ABF载板缺货加剧 产能已被预订至2025年

据消息，去年第四季度以来，各家ABF载板涨价幅度已高达30%-50%，另外三星计划投资1万亿韩元安装一条新的ABF载板生产线。

资料显示，ABF载板材料来源较为垄断，前期投资壁垒极高，下游主要为CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能计算（HPC）芯片。近期用于服务器与数据中心的高端PCB需求大增，特别是ABF载板缺货情形更加严重，三星电机、大德电子等PCB业者加大高端PCB的投资，总规模超过数万亿韩元。

全球最大载板供应商欣兴电子表示，ABF载板产能已被预订至2025年。另据拓璞产业研究院预计，2023年ABF载板平均月需求量将会从2021一年的2.34亿颗增长到3.45亿颗。

从ABF载板下游市场规模来看，PC用IC芯片仍然是ABF载板用量最大的下游市场，服务器、AI芯片以及5G基站芯片ABF用量逊于PC，但增长更快，是未来ABF基板增长的主要动力。